江苏中科智芯集成取得芯片封装结构专利，能够简化拆装步骤，实现便捷地组装和拆卸，方便芯片的替换和结构维护

2025-07-16

金融界2024年9月1日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏中科智芯集成科技有限公司取得一项名为“芯片封装结构“，授权公告号CN118248637B，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本发明的实施例提供了一种芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，该芯片封装结构包括封装底板、芯片组和封装盖，封装底板的顶侧表面具有芯片贴装区域，芯片贴装区域沿第一方向的两侧活动设置有第一限位机构，芯片贴装区域沿第二方向的两侧活动设置有第二限位机构；芯片组设置在封装底板上，并与封装底板电连接，且芯片组的两侧边缘可拆卸地限位于第二限位机构；封装盖设置在封装底板上，并盖合在芯片组外，且封装盖的两侧边缘可拆卸地限位于第一限位机构。相较于现有技术，本发明实施例提供的芯片封装机构，避免了常规技术中的胶体连接或焊接工艺，能够简化拆装步骤，实现便捷地组装和拆卸，方便芯片的替换和结构维护。